半导体高低温测试机-气体制冷加热控温系统

半导体高低温测试机主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽的温度方向和高温升降，温度范围-92°C~250°C，适用于各种测试要求。LNEYA致力于解决电子元件中的温度控制滞后问题。高温冷却技术可从300°C直接冷却。

半导体高低温测试机适用于电子元件的准确温度控制。在用于恶劣环境的半导体电子组件制造中，IC封装组装、工程和生产测试阶段包括电子热测试和其他温度（-45°C至+250°C）下的环境测试模拟。一旦投入实际使用，这些半导体器件和电子产品可以暴露在环境条件下，以满足苛刻的军事和电信可靠性标准。

型号		AES-4535 AES-4535W	AES-6035 AES-6035W	AES-8035 AES-8035W	AES-A1035W	AES-A1235W
温度范围		-45℃～225℃	-60℃～225℃	-80℃～225℃	-100℃～225℃	-115℃～225℃
温控精度		±0.5℃	±0.5℃	±1℃	±1℃	±1℃
温度转换时间		-25℃ to 150℃ 约10S150℃to  -25℃约20s	-45℃ to 150℃ 约10S150℃to  -45℃约20s	-55℃ to 150℃ 约10S150℃to  -55℃约15s	-70℃ to 150℃ 约10S150℃to  -70℃约20s	-80℃ to 150℃ 约11S150℃to  -80℃约20s
空气要求		空气滤清器<5um空气含油量:<0.1ppm空气温湿度：5℃～32℃  0～50%RH
空气处理能力		10m³/h ～30m³/h  压力5bar～7.6bar
系统压力显示		制冷系统压力、循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器		可编程控制器PLC
温度控制		控制出风口温度/目标测试件温度
可编程		可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
通信协议		以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈		设备出口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
温度反馈		T型温度传感器
压缩机		法国泰康/艾默生谷轮涡旋压缩机
蒸发器		板式换热器
节流方式		电子膨胀阀
加热器		管道式加热器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器）
操作面板		无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出
安全防护		具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
外接保温软管		方便外送保温软管1.8m
外型尺寸（风）cm		54*69*132	54*69*132	75*73*133	80*120*185	100*150*185
外型尺寸（水）cm		54*69*132	54*69*132	75*73*133	70*100*175	80*120*185
风冷型		采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W		带W型号为水冷型
水冷冷凝器		特别注意本系列产品水路设备冷凝器采用板式换热器，需要冷水机供水或低硬度自来水需要净水过滤器
冷却水量 at 20℃		0.6m³/hG3/8	1.2m³/hG3/4	1.6m³/hG1	2.6m³/hG1	3m³/hG1
电源 50HZ max		3.7kW 220V	5kW 220V	5kW 220V	6.8kW 380V	7.5kW 380V
电源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质		冷轧板喷塑 （标准颜色7035）
温度扩展		高温到 +300℃

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