晶圆 半导体等离子去胶机器 清洗设备

等离子清洗机在芯片封装行业的用途：还原氧化层-有效改善亲水性，表面粗糙度-有效提高推拉力，去除颗粒物-有效提高附着力

等离子清洗机应用在半导体封装行业对封装材料进行表面清洗、改性，去除氧化物、碳化物、有机污染物等等，同时可以处理微孔等细小的部位，让封装更好的进行，保障产品的质量以及性能。

等离子清洗机快速提高表面环氧树脂流动性，提高芯片与封装基板的附着力和润湿性，可以减少芯片与基板之间的分层，提高导热性，提高IC的可靠性和稳定性，改善封装，延长产品寿命。

等离子清洗机提高材料表面清洁度、附着力、粘接力以及分子活性

、等离子清洗机提高粘接能力，等离子处理设备可在材料表面增添化学功能键实现表面活化，提高粘接性能

2、等离子清洗机提高浸润性，等离子体在材料表面进行化学反应，提高表面能

3、等离子清洗机提高材料表面洁净度，提高粘接、涂漆、印刷、着色等工艺前的表面附着力

4、使用等离子清洗机针对薄膜材料活化处理，可以解决覆膜开胶问题

5、等离子清洗机提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改变光学透反射性能

包装行业：等离子清洗机针对UV OPP PP PET金银卡磨光，覆膜纸盒或纸箱上胶前的表面处理，经等离子清洗机处理后，可增加糊盒的牢固性，摆脱开胶烦恼。并可减少胶水使用量，有效降低成本。

印刷及喷码行业：塑料、玻璃、金属复合材料等表面丝印，移印前采用等离子清洗机预处理，可提高材料表面对油墨的吸附力，渗透力。IC卡　标签，日化用品容器、电线喷码前采用等离子清洗机预处理，提高油墨吸附力。

塑料与塑料，橡胶，金属，玻璃等粘结前采用等离子清洗机预处理提高表面的粘结性能。手机电脑玩具等塑料外壳喷漆前采用等离子清洗机预处理提高油漆的附着力，防止掉漆。

日用家电产品在生产过程中的涂装，粘接等工艺，使用等离子清洗机预处理提高材料表面的加工性能，提高粘接和涂装的品质，另外等离子清洗机使溶剂清洗不再需要，即环保又节省了大量的清洗干燥时间。

汽车行业：

１、EPDM胶条在喷涂润滑涂层或植绒胶水以前的预处理工艺借助等离子处理设备对胶条的预处理过程变得更加稳定高效，而且没有磨损。

２、汽车车灯粘接，刹车片，雨刮，引擎控制器盖，汽车仪表，汽车保险杠等等都可使用等离子清洗机表面处理，清洁，活化部件的表面，增强表面的粘结力，吸附力。

３、汽车部件喷漆前的表面活化使用等离子清洗机处理，水性涂装体系都可以做到无需底漆。

４、电子行业：电子元器件加工采用等离子清洗机预处理，PCB的清洗，去静电，LED支架，晶圆，IC等的清洁或是粘结等作用。

电子行业：晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。

等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。等离子清洗机去除污染物和杂质，提高薄膜的透明度和反射率。等离子清洗机使表面改性更均匀：等离子体可以均匀地改性薄膜表面，提高薄膜的强度和耐腐蚀性

LCD玻璃印刷，贴合，封装前清洗，LED点银胶，引线键合，封胶前清洗，可提升产品质量。

在PCB板的生产中，等离子清洗设备主要以对基材表面进行粗化作用，从而增加镀层与基材之间的结合力。另外，等离子清洗设备的蚀刻作用还能够对FR-4或PI表面进行粗化，增强FR-4、PI与镍磷电阻层的粘接力。

等离子清洗机对PCB电路板孔化，除渣，绑定处理，可提升镀铜结合力和焊接成功率。

橡胶塑料行业：等离子清洗机提高材料粘接强度以及印刷油墨，涂层，镀层附着力。

纤维纺织行业：生产电池用无纺布隔膜，水处理用中空纤维及各种天然纤维，合成纤维经等离子清洗机处理可改善和提高其渗透性，亲水性，印染性等多种功能。

精密仪器，机械及电器制造：等离子清洗机用于继电器触点氧化层去除，精密零件表面油污，助焊剂等有机物清洗。电子点火器线圈骨架灌封环氧树脂前处理提高其粘接性及结合力。

聚笨乙稀酶标板经等离子清洗机接枝处理，引入醛基，氨基，环氧基等活性官能团，可把酶牢牢地固定在载体上面，提高酶的固定；细胞培养皿，经等离子清洗机处理后大大提高了贴壁培养细胞的能力。

生物传感器的电极碳膜经过等离子清洗机活化提高了酶和抗体固定的稳定性，实现电极重复使用。

血液过滤器的内壁和滤芯都需要等离子体清洗机的抗血凝处理，以提高其过滤能力和使用寿命。

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