¥5900
起订量
≥1台
总供应
1000台
所在地
山东省烟台市
等离子清洗机提高材料表面微观层面的活性,提高涂层效果。
等离子去胶设备清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件,有效地去除表面的污垢和有机物,同时也能增强表面的附着力和表面能,广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。
等离子清洗机在去除光刻胶方面应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光刻胶等有机物,还能活化加粗晶圆表面,提高晶圆表面的浸润性,使晶圆表面更加具有粘接力。
等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、 提高可靠性,尤其是多接口的高级封装
晶圆光刻胶清洗:晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物,氧化层还原,铜表面的粗糙度提高,产品的可靠性提高。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质,而且可以活化和增厚芯片表面,提高芯片表面的润湿性,使芯片表面更有粘合力。
为何选择我们的等离子清洗机?
专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年,合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业,服务过300+客户
免费咨询讲解、免费样品测试处理、免费上门培训安装调试
可根据不同的客户需求提供一对一定制化设备解决方案,欢迎来厂考察
等离子清洗机适用于材料表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等等
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品牌 : | 戈德尔 |
型号 : | GDRPLSAMA |
电极寿命 : | 大于10年 |
输入电源 : | AC220V |
工艺气体 : | 氩气,氧气,氦气,氮气 |
等离子体温度 : | 低于50度 |
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