半导体等离子去胶机器 增加键合强度 防止包封分层

半导体微波等离子去胶机器清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和有机物，同时也能增强表面的附着力和表面能，广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。

等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去有机膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域。

等离子清洗去胶机是无任何环境污染的新型清洗方式，清洗后无废液，特点是不分处理对象的基材类型均可处理，如金属、半导体、氧化物及粉体或时颗粒状材料的等离子表面改性处理，包括：等离子清洗、活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。

半导体封装等离子清洗机 清除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊

等离子清洗去胶机器在半导体行业的广泛应用，可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性

专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机。通过使用合适的等离子处理技术可以改善或克服许多制造挑战，包括改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。

芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。

引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机提高键合强度。

底部填充 - 底部填充工艺之前采用等离子清洗机表面处理来提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。

封装和成型 - 等离子处理通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。

MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中采用等离子体清洗机处理提高器件产量和长期可靠性

等离子清洗机适用于材料表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等等

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