等离子去胶机活化 刻蚀清洗设备

等离子清洗设备去除有机物,活化形成亲水性基团,有效提高粘接效果

等离子清洗机提高材料表面的润湿能力，从而可以对多种材料进行涂层、电镀等操作，增强附着力、结合力，去除有机污染物、油类或油脂

在材料的表面处理过程中，等离子清洗机具有的基本功能：明显提高浸润性，并形成活性表面；清洁灰尘和油污，精细清洁和消除静电；提供功能性表面，通过表面涂层处理，提高表面粘着能力，提高表面粘着的可靠性和持久性

等离子清洗机能解决粘结、印刷、喷涂、去静电等技术难题，等离子清洗机还广泛用于涂层以使表面疏水或亲水，以防雾或改变摩擦系数。

等离子处理设备应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子清洗机的应用1.表面清洁2.表面活化 3.键合 4.去胶5.金属还原6.简单刻蚀7.去除表面有机物8.疏水实验 9.镀膜前处理等

等离子体清洗机的表面处理用于改变各种材料的表面性质，使其更容易粘合，胶合和涂漆。等离子清洗机的用途： 1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：促进材料的直接粘合 3. 附着力：为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合：通过气体聚合单体 5. 活化：改变表面创建功能域的属性

等离子清洗机,对各种材料表面进行清洁,活化,激活,提高表面附着力，等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的

1.摄像头、指纹识别行业：软硬结合板金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清洁。

2.半导体IC领域：Wire Bonding 前焊盘的表面清洗 集成电路键合前的采用等离子清洗机LED 封装前的表面活化和清洗陶瓷封装电镀前的清洗COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗

3.FPC PCB 手机中框等离子清洗、除胶。

4.硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

 

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