单一媒介控温TCU智能温控系统 双通道水冷机

制冷加热控温系统

控温范围：-120°C ~ +300°C

特点：不仅可以控制导热介质温度，还可以控制反应物料温度

应用：各种反应器（微通道、玻璃、夹套反应器等）、蒸馏或萃取系统、实验室、大学、研究所、航空航天、汽车工业、半导体和电气测试、化学、制药、石化、生化、研发车间、航空航天和生物等行业。

型号		SUNDI-320	SUNDI-420W	SUNDI-430W
介质温度范围		-30℃～180℃	-38℃～180℃	-40℃～200℃
控制系统		前馈PID ,无模型自建树算法，PLC控制器
温控模式选择		物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择
温差控制		设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定
程序编辑		可编制5条程序，每条程序可编制40段步骤
通信协议		MODBUS RTU 协议  RS 485接口
物料温度反馈		PT100
温度反馈		设备进口温度、设备出口温度、反应器物料温度（外接温度传感器）三点温度
导热介质温控精度		±0.5℃
反应物料温控精度		±1℃
加热功率		2kW	2kW	3kW
制冷能力	180℃	1.5kW	1.8kW	3kW
	50℃	1.5kW	1.8kW	3kW
	0℃	1.5kW	1.8kW	3kW
	-5℃	0.9kW	1.2kW	2kW
	-20℃	0.6kW	1kW	1.5kW
	-35℃		0.3kW	0.5kW
循环泵流量、压力		max10L/min  0.8bar	max10L/min  0.8bar	max20L/min  1bar
压缩机		泰康/思科普
节流方式		电子膨胀阀
蒸发器		板式换热器
操作面板		7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示、记录
安全防护		具有自我诊断功能；冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
密闭循环系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
制冷剂		R-404A/R507C
接口尺寸		ZG1/2	ZG1/2	ZG1/2
水冷型 W温度 20度			800L/H1.5bar~4barZG1/2	800L/H1.5bar~4barZG1/2
外型尺寸 cm		35*56*75	40*70*130	40*70*130
标配重量kg		55kg	60kg	85kg
电源		AC 220V 50HZ 2.9kW（max)	AC220V 50HZ 3.3kW（max)	AC380V 50HZ 5kW（max)
外壳材质		冷轧板喷塑 （标准颜色7035）
选配		可选配以太网接口，配置电脑操作软件
选配		选配外置触摸屏控制器，通信线距离10M
选配电源		100V 50HZ单相，110V 60HZ 单相，230V 60HZ 单相， 220V 60HZ 三相，440V～460V 60HZ 三相
选配		加热功率25kW以内sundi系列可选配介质控温精度士0.1℃，物料控温精度±0.1℃

　　随着信息技术的飞速发展，数据中心已成为现代社会中的基础设施。然而，随着数据中心的规模不断扩大，传统的风冷散热方式已难以满足大规模数据中心的散热需求，因此，液冷系统作为一种散热技术，逐渐受到业界的关注和应用。

　　一、液冷系统的基本原理与优势

　　液冷系统，即使用液体作为冷却介质来降低数据中心设备温度的系统。与传统的风冷散热相比，液冷系统具有更高的热传导效率。这是因为液体在传导热量时，其热阻远低于空气，因此能够更加有效地将设备产生的热量传导至散热器或外部环境。

　　二、液冷系统的应用场景

　　1、大规模数据中心：随着云计算、大数据等技术的广泛应用，数据中心的规模不断扩大，对散热效率的要求也越来越高。液冷系统能够满足大规模数据中心的散热需求，确保设备稳定运行。

　　2、高性能计算领域：高性能计算（HPC）领域对设备的散热性能要求高。液冷系统能够提供稳定的散热环境，确保高性能计算设备的性能得到充分发挥。

　　三、液冷系统的挑战与展望

　　尽管液冷系统在数据中心领域具有广阔的应用前景，但仍面临一些挑战。例如，液冷系统的设计和维护成本较高，对运行环境的要求也较为严格。此外，液冷系统的安全性问题也需要得到重视。

未来，随着技术的不断进步和成本的降低，液冷系统有望在更多领域得到应用。同时，行业也需要加强液冷系统的研发和创新，提高系统的稳定性和安全性，推动液冷技术在数据中心领域的广泛应用。　

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