高压反应釜冷热源动态恒温控制系统

SUNDI系列制冷加热控温系统

控温范围：-120°C ~ +350°C

特点：不仅可以控制导热介质温度，还可以控制反应物料温度

应用：各种反应器（微通道、玻璃、夹套反应器等）、蒸馏或萃取系统、实验室、大学、研究所、航空航天、汽车工业、半导体和电气测试、化学、制药、石化、生化、研发车间、航空航天和生物等行业。

型号		SUNDI-320	SUNDI-420W	SUNDI-430W
介质温度范围		-30℃～180℃	-38℃～180℃	-40℃～200℃
控制系统		前馈PID ,无模型自建树算法，PLC控制器
温控模式选择		物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择
温差控制		设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定
程序编辑		可编制5条程序，每条程序可编制40段步骤
通信协议		MODBUS RTU 协议  RS 485接口
物料温度反馈		PT100
温度反馈		设备进口温度、设备出口温度、反应器物料温度（外接温度传感器）三点温度
导热介质温控精度		±0.5℃
反应物料温控精度		±1℃
加热功率		2kW	2kW	3kW
制冷能力	180℃	1.5kW	1.8kW	3kW
	50℃	1.5kW	1.8kW	3kW
	0℃	1.5kW	1.8kW	3kW
	-5℃	0.9kW	1.2kW	2kW
	-20℃	0.6kW	1kW	1.5kW
	-35℃		0.3kW	0.5kW
循环泵流量、压力		max10L/min  0.8bar	max10L/min  0.8bar	max20L/min  1bar
压缩机		泰康/思科普
节流方式		电子膨胀阀
蒸发器		板式换热器
操作面板		7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示、记录
安全防护		具有自我诊断功能；冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
密闭循环系统		整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。
制冷剂		R-404A/R507C
接口尺寸		ZG1/2	ZG1/2	ZG1/2
水冷型 W温度 20度			800L/H1.5bar~4barZG1/2	800L/H1.5bar~4barZG1/2
外型尺寸 cm		35*56*75	40*70*130	40*70*130
标配重量kg		55kg	60kg	85kg
电源		AC 220V 50HZ 2.9kW（max)	AC220V 50HZ 3.3kW（max)	AC380V 50HZ 5kW（max)
外壳材质		冷轧板喷塑 （标准颜色7035）
选配		可选配以太网接口，配置电脑操作软件
选配		选配外置触摸屏控制器，通信线距离10M
选配电源		100V 50HZ单相，110V 60HZ 单相，230V 60HZ 单相， 220V 60HZ 三相，440V～460V 60HZ 三相
选配		加热功率25kW以内sundi系列可选配介质控温精度士0.1℃，物料控温精度±0.1℃

　　随着半导体元器件行业的发展，各种电子元器件在各种复杂环境下的性能测试显得突出，高低温测试机作为一种专门用于模拟和测试电子元器件在各种环境下的性能的设备。

　　高低温测试机是一种能够在短时间内模拟和测试电子元器件在高温和低温环境下的性能的设备。高低温测试机主要由温度控制系统、测试平台和数据采集系统等组成，能够将温度范围控制在-45℃~125℃之间，并实时监控和记录被测元器件的各项性能指标。

　　高低温测试机在电子元器件模拟试验中主要应用在以下几个方面：

　　1、高温测试

　　高温测试是电子元器件模拟试验中的一个环节，它主要用来模拟和测试电子元器件在高温环境下的性能。通过高温测试，可以有效地检测电子元器件的耐高温性能、稳定性和可靠性等方面的问题。高温测试通常采用的方法包括：恒温测试、循环高温测试和加速老化测试等。

　　2、低温测试

　　低温测试也是电子元器件模拟试验中的一部分，它主要用于模拟和测试电子元器件在低温环境下的性能。在低温测试中，高低温测试机可以将温度降低到-45℃以下，以模拟异常寒冷环境，检测电子元器件的低温性能、启动性和可靠性等方面的问题。

搜好货厂家无锡冠亚恒温制冷技术有限公司为您提供高压反应釜冷热源动态恒温控制系统的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息，您可以直接联系厂家获取高压反应釜冷热源动态恒温控制系统的具体资料，联系时请说明是在搜好货网看到的。